行业痛点
这些场景，您一定不陌生
- 半导体装备零部件对颗粒与耐蚀要求苛刻
- 低空飞行器结构件轻量化 + 长寿命
- 医疗器械要求生物相容与耐磨
- 新场景缺乏成熟的表面工艺参照
半导体与新兴领域 · 巴尔斯强化零件巴尔斯方案
针对工况的定制化解法
依托季华实验室平台与博士研发团队，以「材料选型—热处理—涂层」一体化方法论，为新兴场景定制表面工程方案。
1100℃ 热稳定涂层
10余项 团体标准与鉴定
30+ 发明专利池
您的工况，也许正是我们的下一个标杆案例
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